door John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · ISBN 0639785306085
Inclusief btw
Hamelyn kwaliteitsgarantie · gecontroleerd en geverifieerd, of geld terug
«Chip scale package» is het technische boek van John H. Lau en Ricky S. W. Lee, uitgegeven door McGraw-Hill in hardcover (500 pagina's, in het Engels).
Technische gids die het ontwerp, de materialen, de processen, de betrouwbaarheid en de toepassingen van chip scale packages (CSP) onderzoekt. Analyseert de innovaties die nodig zijn voor de miniaturisatie van elektronische componenten en beschrijft de productie-uitdagingen en technische oplossingen bij het verpakken van moderne geïntegreerde schakelingen.
De volledige ondertitel is 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Oorspronkelijk gepubliceerd in 1999. De categorieën van het werk zijn Technologie en Wetenschappen.
Aanbevolen voor ingenieurs en professionals in de halfgeleidersector die geïnteresseerd zijn in het verpakken van geïntegreerde schakelingen en elektronische miniaturisatie.
