Neem er drie mee en betaal er maar twee met kortingscode DRIEVOUDIG
Chip scale package
3,8
TecnologíaISBN | 0639785306085
-
Inclusief btw
GRATIS verzending
Gratis retour binnen 30 dagen
Betaal met:
Beschikbare aanbiedingen per staat
De staat Nieuw wordt alleen naar Nederland verzonden, met gratis verzending vanaf €15. Alle andere staten hebben altijd gratis verzending, zonder minimumbedrag.
* Al onze producten worden zorgvuldig gecontroleerd om duurzame cultuur te bevorderen.
Hamelyn kwaliteitsgarantie
Elk product wordt gecontroleerd, schoongemaakt en geverifieerd vóór verzending. Als het niet is wat je verwachtte, betalen we je geld terug.
Productdetails
Pagina's: 500 pagina's
Auteur: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Uitgever: McGraw-Hill
ISBN: 0639785306085
Formaat: tapa dura
Taal: en
Publicatiedatum: 1/3/1999
ISBN: 0639785306085
Synopsis van Chip scale package
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
Meer titels voor liefhebbers van John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Aanbevolen door Julia
Laatste eenheid!7 personen hebben het in hun winkelwagen
-
Inclusief btw