door John H. Lau, S.W. Ricky Lee · McGraw-Hill Professional · tapa dura · ISBN 0639785322092
Inclusief btw
Hamelyn kwaliteitsgarantie · gecontroleerd en geverifieerd, of geld terug
«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» is het technische handboek van John H. Lau en S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, hardcover, 565 pagina's).
Technisch werk over microvia- en WLCSP-technologieën voor het ontwerpen en vervaardigen van verbindingen met hoge dichtheid en lage kosten. Het legt laser- en mechanische boorprocessen in printplaten uit, evenals elektronische materialen, micro-elektronische verpakking en kostenbeheersing in geïntegreerde schakelingen.
Eerste editie gepubliceerd in 2001, binnen de serie Professional Engineering van McGraw-Hill; bevat illustraties en foto's.
Werk voor professionals en academici in elektronische engineering en telecommunicatie die geïnteresseerd zijn in het ontwerpen en vervaardigen van circuits.
